Co i jak w assemblerze


brak ocen
Wydawnictwo: Intersoftland » Rodzaj okładki: Miękka Wymiar: 16x23cm Ilość stron: 214 Waga: 0.35 kg EAN: 8386389370 Stan: Używana

Masz tę lub inne książki? Sprzedaj je u nas Skup książek Tezeusz.pl

cena: 38,11 zł
Produkt wprowadzony do obrotu na terenie UE przed 13.12.2024.
widok:
sortuj:
Używana
Rok wydania: 1995
Rodzaj okładki: Miękka
TIN: T09416546
Stan: Widoczne ślady użytkowania
38,11 zł
Rok wydania: 1995
Rodzaj okładki: Miękka
TIN: T09416546
Stan: Widoczne ślady użytkowania
.